10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请。这意味着国内先进封装赛道迎来又一家优质企业。 据悉，盛合晶微为国内最具领先性的先进封装企业之一，是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大 ...