MPP有限公司专注于半导体和微电子封装行业的引线键合设备及工具制造，拥有40多年历史。其iBond 5000系列引线键合机适用于多种精密焊接任务，支持球焊和楔焊工艺，具备高精度和灵活性，可处理各类金属线材，并配备先进的超声波焊接技术及自动化功能。