德国Sentech ICP-RIE SI 500 等离子刻蚀机采用自主研发的PTSA等离子源，具备高离子密度、低损伤刻蚀能力，支持纳米结构与高深宽比MEMS加工。设备提供动态温度控制、模块化设计及多腔系统集成，适用于200mm晶圆及多种材料，如硅、化合物半导体、金属等，满足研发 ...

SENTECH SI591 反应离子刻蚀机适用于氟基和氯基等离子体工艺，具备高灵活性与模块化设计，支持单腔或多腔集成。支持200mm晶圆，配备预真空室与智能控制系统，提供优异工艺重复性，适用于多种材料刻蚀，满足研发与高产量需求。 SI 591特别适用于采用氟基和氯 ...