数据中心用于运行最新 AI 技术的芯片，明显比前几代硅芯片产生了更多的热量。任何感受过手机或笔记本电脑发热的人都明白，电子设备不喜欢高温。当 AI 技术算力和新芯片设计的需求日益增长，当前的冷却技术将在短短几年内成为限制 AI 技术进步的瓶颈。为解决这个问题，微软已成功测试了一种新的冷却系统，其散热效果比目前常用的冷板冷却技术高出3倍。