在当今科技飞速发展的时代，半导体作为信息技术的核心基石，其制造工艺的进步直接推动着电子产业的革新。随着半导体制造工艺节点不断向更小尺寸推进，制程复杂度和精度要求正以前所未有的速度提升，这一趋势既带来了无限的发展机遇，也使得半导体 ...

氧析出反应（OER）高效非贵金属催化剂的制备难题，通过快速激光辐照合成亚10 nm FeCoNiMnCr高熵合金纳米颗粒（HEA-NPs）并负载于多壁碳纳米管（MWCNT）纸上实现突破。优化激光参数使纳米颗粒晶型纯度达面心立方结构，原子级均匀混合，COMSOL模拟证实激光处理有效 ...

随着电子器件尺寸持续缩小，热管理问题日益突出。热电材料的三项关键参数——电导率（σ）、热导率（κ）和塞贝克系数（α），共同决定了器件的热电优值（ZT），进而影响其能效与可靠性。四探针技术因其高空间分辨率、无损接触和快速测量等优势常应用 ...

本文通过构建三维多物理场耦合模型，首次系统量化锂枝晶几何参数（半径/形貌/空间分布）对热失控（thermal runaway）动态的 ...