2025年11月 11 日，“雷曼高清王冷屏大师盛大产品发布会” ...

2025年11月11日，雷曼光电在深圳举办“高清王冷屏大师”新品发布会，吸引行业协会、高校专家、主流媒体及全国合作伙伴共500 余人现场参与，多平台同步直播引发全网关注。这款以COB封装为基础搭载AI低功耗冷屏系统的新品，凭借多项核心技术突破，将LED显示行业推向新时代。 本次发布会星光熠熠，行业大咖齐聚共话产业未来。雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁提出LED未来显示“八大核心感知维度”与“五大 ...

会上，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁发表《LED显示的未来》主题演讲，明确行业发展核心方向，为LED显示产业升级锚定路径，而本次发布的高清王冷屏大师则成为该战略落地的硬核标杆。

“Micro LED”新型显示的发展路线图日益清晰：实践表明，应用侧的需求不是问题、上游的晶圆和外延技术也已经极其成熟，而中游的先进封装则成为卡住行业脖子的关键。对此，业内企业给出的答案就是“面板化”。

2025年11月11日，雷曼光电在深圳发布“高清王冷屏大师”LED 显示新品，其特有的AI低功耗冷屏技术成为全场瞩目焦点。这款针对行业核心痛点研发的产品，通过三大独家核心技术的协同创新，不仅刷新了COB超高清显示的技术指标，更推动LED ...

LED小间距从P2.5mm到P0.9mm的跨越，不仅是技术参数的迭代，更标志着专业显示向民用市场渗透的关键转折。随着超高清视频产业、元宇宙生态的快速发展，兼具超高清画质、绿色节能与舒适交互优势的微间距LED，正重塑显示产业的价值逻辑。雷曼等技术领先企业凭借持续创新，将引领行业突破技术与场景边界，开启显示产业的新发展周期。

近年来，玻璃基板电子与半导体封装概念持续升温。包括Intel等行业巨头都已涉足其中。近日，元旭半导体在天津滨海高新区成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会，推出全球首款量产玻璃基像素级集成封装技术的Micro ...

LONDON--(BUSINESS WIRE)--Technavio has been monitoring the chip-on-board (cob) led market and it is poised to grow by USD 1.73 bn during 2019-2023, progressing at a CAGR of almost 12% during the ...

11月14日，TCL华星全球显示生态大会（DTC2025）在苏州举行。会上，TCL华星发布多项新技术与产品，其中包括163英寸MLED COB直显屏和0.28英寸单片全彩硅基Micro LED显示器件。163英寸MLED ...

【CNMO科技消息】CNMO获悉，市场调查公司Omdia最新预测，2025年Mini LED电视的出货量将达到1260万台，而OLED电视的出货量预计为690万台，这意味着Mini ...

The LED PAR30C series of CoB (Chip on Board) replacement bulbs suits indoor use in architectural/décor lighting, commercial applications, facilities, plants, hotels and resorts. It replaces up to 60-W ...

Westcott L60-B 60W Bi-Color COB LED Video Light. Westcott SHARE Powerful photo and video lights have traditionally been relatively bulky, but Westcott has brought a new continuous light to the market ...