伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制 ...

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内 容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。 COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间 ...

在全球范围内,三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国,希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技术。 倒装COB与正装COB同为COB封装技术,与正装COB相比,倒装COB工艺简化、结构简单、无需金线丝焊,具有散热性更好 ...

显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？ 一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接将led发光芯片贴在高反光率的镜面金属基板上的集成面光源技术。 cob光源将小功率 ...

时光为尺，技术为轴。自2021年2月成立以来，兆驰晶显已走过四载光阴。 四年来，兆驰晶显卡位COB封装技术，以创新驱动技术革命，率先实现Mini LED直显技术的商用化，带动室内小间距市场显示技术的升级迭代，为Mini/Micro LED超高清显示技术的发展 ...

随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装 ...

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