三星新一代2.5d封装技术取得有什么新的进度？新的H-Cube解决方案适用于高性能半导体，需要大量硅芯片的集成，为了扩大和丰富代工生态系统，将提供各种封装解决方案，并在客户面临的挑战中寻找突破口。 广告 三星新一代2.5d封装技术取得有什么新的进度？

三星宣布，已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决方案，属于高性能且大面积的封装技术，专门用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 在现今大型基板供应困难、对系统集成要求 ...