据麦姆斯咨询报道，近日，三星（Samsung）推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 三星H-Cube封装解决方案 “H-Cube是三星电机 ...

集微网消息，三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片(HBMs)整合在一起，实现了效率最大化。 据ETNews报道，安靠技术公司全球研究开发中心（R&D）副社长Jin-Young Kim对此表示 ...

摘要：11月11日，三星正式对外宣布，推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、 数据中心和网路产品等产品领域。 11月11日，三星正式对外宣布，推出了 ...

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目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟 ...

11月11日消息，今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（混合基板封装），专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 据介绍，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽 ...

三星宣布推出了全新 2.5D封装解决方案 H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 三星表示，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成 ...

11月11日，三星宣布推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片 ...

今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（混合基板封装）， 专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 据介绍，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。

SEOUL, Korea--(BUSINESS WIRE)--Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced that it has developed Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) technology, its latest ...