GDC 2025大会期间，Roblox推出了其Roblox Cube AI工具，这是用于为游戏开发者大会及时构建3D对象和场景的核心生成式AI系统。 该公司表示，本周将开源其GenAI 3D基础模型的第一个版本，称为Cube 3D。Roblox高管Anupam Singh和Nick Tornow在一篇博客文章中说，任何人都可以在 ...

近日，Roblox 宣布开源发布 Cube 3D 工具，这是一种全新的三维基础模型，旨在为用户提供一种全新的创作方式。通过 Cube 3D，用户可以在 Roblox 平台上直接利用基于文本的提示来创建三维物体和环境，极大地简化了 3D 内容的创作流程。 与此同时，Roblox 还推出了 Cube ...

在过去几年的科技世界里，再没有哪样事物像3D打印机这样催生出了如此之多花样，而且还都不重样。3D打印枪支，3D打印太空食品，3D打印肾脏，还有最近美国宇航局（NASA）通过互联网向国际空间站（ISS）发送的一份扳手3D模型文件，可以太空中通过3D打印把它 ...

在边缘计算领域里，对DRAM带宽的要求远高于容量，此时采用Chiplet方式集成3D DRAM存储方案，就可以同时提供高带宽和低功耗。 今年2月，在正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟之后，华邦电子随即宣布其创新产品CUBE: 3D TSV DRAM和3DCaaS(3D CUBE as a ...

从CUBE的结构来看，是将SoC裸片置上，DRAM裸片置下，省去SoC的TSV工艺。华邦电子次世代内存产品营销企划经理曾一峻介绍说：“这样的好处是，裸片将会变得很薄，尺寸变得更小，SoC裸片尺寸就可以缩小，成本也会相应降低。而且，现在AI功能都有很高的算力需求 ...

（映维网Nweon 2025年07月28日）单目三维目标检测是计算机视觉中的一项重要任务，在虚拟现实和增强现实等领域有着广泛的应用。然而，3D目标检测器通常以完全监督的方式进行训练，广泛依赖于3D标记数据，而这是一种劳动密集型且昂贵的注释。 在一项研究中 ...

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。 关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是 ...

华邦电子已加入 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 联盟。开放的行业标准定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现了开放的小芯片生态系统并促进了高级 2.5D/3D 设备的开发。 华邦电子已加入 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 联盟。开放的行业标准定义 ...