半个多世纪以来，半导体产业依循“摩尔定律”高歌猛进，但随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。 在此背景下 ...

终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊... 前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D ...

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成 ...

在“新基建”和“双碳”目标的政策红利驱动下，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速普及，全球半导体市场需求持续攀升。根据麦肯锡的预测，到2025年，全球半导体市场规模有望突破6000亿美元 ...

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布推出新一代 2.5D/3D 先进封装技术 (APT) 平台，旨在加速高效能、高良率 ASIC 的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电最新的 3DFabric® 技术与先进制程节点，提供从硅验证 IP 到 2.5D/3D 封装的全方位解决方案，得以实现 ...

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。 2.5D和3D封装，都是对 芯片进行堆叠封装 ...

2D和3D是机器视觉领域两个重要的概念，一个维度之差，带来的是从平面信息到空间信息的质的飞跃。 3D视觉诞生之初以人眼作为参照，目的是让机器能够更清晰地认知人类所处的三维世界。 这个赛道的企业无不以“3D视觉”自居，然而，在这场从2D到3D的技术 ...